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低温固化胶 TS2800系列

  • 产品时间:2021-11-30
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简要描述:ThemisTS2800单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力,产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于塑胶、金属、以及各种复合材料之间的粘接。亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。 一.固化前材料特性二.贮存条件-20℃温度下,...

详细介绍

Themis TS2800 单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力,产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。

本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于塑胶、金属、以及各种复合材料之间的粘接。亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。

 

一.固化前材料特性

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二.贮存条件

-20℃温度下,可存放12 个月。

5℃温度下,可存放6个月。


三.固化条件

推荐的固化条件 80℃×10-15min

固化条件 70℃×20-25min

固化条件 60℃×25-35min

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置

而不同。固化后材料典型性能(试样在60℃下固化30min)。


四.固化后材料性能及特性

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五.使用指南:

请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室

温下放置至少4 小时后再开封使用。


 


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