服务热线
13823754504
在一些特殊应用场景下，需要一些导热材料既需要有高的导热性能，又能把芯片和散热材料直接做高强度粘接防止脱落的要求，这时就需要用到高导热粘接胶。Themis导热粘接胶采用的是4:1双组份配方，可以常温保存，适用于点胶机施胶，也可以用于丝网(钢网)印刷，可操作性非常好。将A和B组分混合在一起，4小时才会出现粘度变化，放置于100℃烤箱或者隧道炉，15分钟便可完全固化，达到最高粘接强度。Themis导热粘接胶现有1.5-4.5W可供选择
下面为TTH-2840基本参数：
