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  • 3D打印密封圈(CIPG)

    3D打印密封圈(CIPG)

    随着科技的发展,密封圈的使用方式也不再是之前的先生产好再通过人工组装了,而是直接在产品上用3D打印的技术解决,但是不同于普通的3D打印,ThemisCIPG的的在线成型密封圈可以不需要3D打印设备,直接使用客户现有的点胶机即可实现密封圈在线制作成型的功能,根据客户不同产品制作出完全的匹配的密封圈。        &nb......

    2021-11-30

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  • CIPG工艺用什么胶水合适呢

    CIPG工艺用什么胶水合适呢

    菠菜资源平台大全科技针对CIPG工艺研发了一系列胶水,THEMIS-CIPG系列是一种无溶剂双组分甲硅烷基的特殊聚合物高回弹密封胶,通过自然反方的方式固化,如果提高环境温度,可以快速完成固化。本产品可以通过在线点胶的方式,现场快速固化成型密封垫圈,以用替代在安防、照明、电器、户外工具等行业人工安装密封圈,可以实现密封圈安装的大规模自动化,降低人工成本和人工安装不良比率...

    2021-11-30

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  • CIPG在线成型密封垫圈​对比传统预成型密封圈密封的优势有哪些

    CIPG在线成型密封垫圈​对比传统预成型密封圈密封的优势有哪些

    CIPG(Cured-In-PlaceGasket)现场成型密封垫圈技术   (又称为干式装配法)简单工艺介绍:先在一侧工件点胶,待胶水固化后再进行装配。通过挤压两件装配件中间的材料,达到可靠的密封效果预成型密封圈密封简单工艺介绍:根据结构密封槽设计,开模加工需要的密封圈。人工手工装配密封圈到需要密封产品的密封槽螺丝锁固,完成密封CIPG通过 点胶 ......

    2021-11-30

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  • Themis电子高导热灌封的解决方案

    Themis电子高导热灌封的解决方案

    最近市场上的导热灌封胶应用于电子产品上面突然增多,这些产品在高导热低粘度的灌封胶保护下,提高稳定性、效能、寿命。应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。更多的电子产品需要灌封,更高的导热电子灌封胶能以...

    2021-11-30

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  • 智能门锁中的各种胶水应用

    智能门锁中的各种胶水应用

    一、指纹识别模组中的胶水应用  在智能锁中,指纹识别技术基本替代机械钥匙,而将指纹识别模组固定在智能锁的玻璃盖板上所用的材料是低温固化胶水。 因为指纹识别模组对高温较为敏感,而Themis低温固化胶水的固化条件90℃,10分钟即可完成固化,固化速度快,温度低,粘接强度高,粘接作业效率高,不影响下一步工序,非常适合指纹模组的固定粘接。 主要胶水:ThemisT...

    2021-11-30

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  • Themis 底部填充胶 TU1180B替代乐泰UF3811

    Themis 底部填充胶 TU1180B替代乐泰UF3811

    产品介绍:    菠菜资源平台大全底部填充胶TU1180B是一款设计用于在低温下快速固化,以减少对其他部件的应力,固化后,该产品具有良好的机械性能,可在热循环过程中保护焊点,可以完全替代乐泰38系列的胶水。1.产品描述(图一):2.产品优点:  流速快  低温固化  良好的保护芯片焊点避免外力冲击导致焊点移位......

    2021-11-30

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