产品介绍:
菠菜资源平台大全底部填充胶TU1180B是一款设计用于在低温下快速固化,以减少对其他部件的应力,固化后,该产品具有良好的机械性能,可在热循环过程中保护焊点,可以完全替代乐泰38系列的胶水。
1.产品描述(图一):
2.产品优点:
流速快
低温固化
良好的保护芯片焊点避免外力冲击导致焊点移位
3.应用行业:
在手机、平板、笔记本电脑、数码相面、GPS等手持移动设备上应用比较广泛,对BGA、CSP等封装模式的芯片进行底部填充,利用加热固化形势,将BGA底部空间填满,以达到加固目的,增强BGA封装模式的芯片和PBA之间抗跌落性能,本产品已经在大疆无人机上面投产,效果非常不错!
储存方式:
2℃-8℃温度下,冷冻存放
固化条件:
150℃/5分钟,120℃10分钟 可根据客户产品的需求进行不一样的固化方式
返修工序:
1.将BGA从PCB板上面移走
在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走CSP(BGA) 。当达到有效的高温时(200~300℃),用铲刀接触CSP(BGA)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)从PCB 板上移走
2.抽入空气除去底层的以熔化的焊料
3.把残留的底部填充胶从PCB 板上移走
移走CSP(BGA)后,用烙铁刮去在PCB 板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250~300℃(设定温度),刮胶时必须小心以避免损坏PCB 板上的焊盘
4.清洁: 用棉签浸合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗