Themis TTH-35导热凝胶是一款单组份硅系导热填缝凝胶,其质软且无需固化,应用于各类缝隙,且需要低机械压力的电子组件间,广泛应用于新能源、电池、手机、无人机等各种对散热有高要求的行业,而作为导热材料菠菜资源平台大全(Themis)的产品,难免就会跟导热行业知名度最高的品牌派克固美丽(Parker Chomerics)产品进行对比,我们就用导热系数都为3.5W的固美丽品牌产品GEL30来跟菠菜资源平台大全TTH-35进行评测,另外一家是同行业类似竞品,由于产品TDS在网上随处可以搜索到,这里我就不一一列举了,各家参数差别很小。下面进行TDS常见参数以外的三项数据评测,(后续测试报告中,C1为GEL30),C2国产其他品牌3.5W导热凝胶)
1、硅油渗出率如下图:
2、模拟重力测试中的效果,环境在-40到+60℃,如下图:
3、高温下的油分离率,如下图:
通过上面的一些测试结果可以看出,在TDS参数大相径庭的情况下,TTH-35导热凝胶在这几方面性能都在同行业上有优势。