导热凝胶TTH-35智能手表导热散热解决方案

最近几年以AI人工智能为代表的科技产品不断发展，越来越深入到我们的每一个行业，每一个领域。例如与我们密切相关的智能手表，智能音箱等。随着电子产品越来越智能，越来越先进，产品的功能必定会越来越多。芯片或者处理器的负荷也会非常大，发热量也会随之加大，所以导热凝胶是智能手表导热散热最佳解决方案。能否将芯片工作时产生的热量第一时间导出来，对于导热散热材料的要求也提出了更高的要求， 

 同时由于国内高分子材料的起步较晚，技术水平也有所差距。不少重要领域，重要行业的导热散热材料严重依赖欧美，日本等国外进口的导热材料厂家。交期长，成本高以及售后服务长期困扰客户，伴随着国内新材料的发展，科技水平的不断进度。国内越来越多的厂家的材料可以与一线品牌的进行对标和替代。而THEMIS导热材料就是其中的佼佼者。

对于在智能手表上面导热散热材料， Themis TTH-35凭借其优异的导热性能以及超低的热阻。成功的解决智能手表导热和散热的问题，下面简要介绍一下TTH-35这款材料：

THEMIS TTH-35是一种高导热单组份填充材料，设计时充分考虑了设备自动化和垂直稳定性（不发生垂流的问题），一种低应力，高导热，永远不固化的导热材料，并且在各种应用方面显示出更高的可靠性和有效性。

      另外，导热凝胶TTH-35充分受益于自动化点胶设备，非常便于产线自动化生产。并且最低可压缩至0.1mm。TTH-35除了能够灵活的使用点胶应用程序以及超薄的厚度间隙之外，还能够保证界面充分接触的同时对组件施加最小的压力，实现最大的热传递。加上THEMIS全方位的技术支持，使用TTH-35比以往任何时候都要更容易实现和应用，深受客户的青睐。导热凝胶TTH-35主要具有以下特点：
      （1）导热系数为3.5 W/m-K
      （2）良好的表面润湿性，低接触阻力
      （3）优良的抗老化效果，极少的硅油析出

     （4）独特的配方，极大的降低热阻

      （5）符合RoHS等法规要求的环保解决方案

在智能手表中有一个很小的芯片，尺寸约为10mm*10mm。发热的温度特别高，非常迫切需要将芯片产生的温度及时的导出到外界中。这种情况下我们都是极力推荐Themis TTH-35导热凝胶。因为手表的空间非常小，相对于导热硅胶片来说，导热硅脂具有超低的压缩率，避免对产品造成很大的伤害和形变，加上永远不会干的特性，更加确保了材料的可靠性。性能非常的可靠而且又特别的经济，非常便于机器自动化施工。极大的提高了生产的效率和节约了时间。