15W高导热垫片不受贸易战限制

导热垫片（Thermal Pad）是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料，主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。 

Themis高导热硅胶垫片Themis 1500 series 是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料，导热系数高达到15 W/mK。Themis高导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果，提高发热电子组件的效率和使用寿命。高导热硅胶垫片1500 Series可以按客户要求模切成任何形状，满足不同产品或部位的需求。 

随着3G面向市场以来，芯片的导热散热开始受到工程师的关注，到4G时代，工程师们发现功耗越来越大，热管理越来越受到重视，现在5 G已经来临，芯片对于导热散热的要求也就越来越高。目前市场上用到的导热垫片鱼龙混杂，良莠不齐，而导热效果做的好的多数是欧美日本企业，目前美国已经对华展开贸易战，所以继续使用美国产品存在着很高的供货风险。而Themis 则不受美国干涉，可以继续为全球客户提供最为尖端可靠的产品及技术服务。