底部填充胶 TU1180B

THEMIS TU1180B 是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

贮存条件：

-20 to 5°C.温度下，阴凉干燥处，可存放12个月

固化条件：

推荐的固化条件

150℃×5分钟或120℃×10分钟

备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。

使用方法及注意事项：

处理信息：

1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。

2） 冷藏贮存的THEMIS TU1180B 须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

使用指南：

把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求 。

1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。

3） 施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

4） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

返修程序：

1） 把CSP(BGA)从PCB 板上移走

在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走CSP(BGA) 。当达到有效的高温时（200～300℃），用铲刀接触CSP(BGA)周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度高于焊料的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB 板上移走。

2） 抽入空气除去底层的以熔化的焊料。

3） 把残留的底部填充胶从PCB 板上移走

移走CSP(BGA)后，用烙铁刮去在PCB 板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度一般为250~300℃（设定温度），刮胶时必须小心以避免损坏PCB 板上的焊盘。

4） 清洁： 用棉签浸合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

包装：

包装方式20ml/支   30ml/支   250ml/支