聚氨酯热熔胶 PUR TS1180

聚氨酯热熔胶是一种特殊的单组分胶粘剂。它是一种固体“热熔”胶，熔融温度为80 - 100°C，使用温度范围为90°C至160°C，具有较长的开放时间，更加适应手动或自动作业，是智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴产品最好的组装选择。

预备处理：

粘接表面必须清洁，干燥，无油和油脂，应用过程中基材温度应不低于20摄氏度。较低的温度会导致粘合剂的早期固化，从而减小开放时间，降低粘接附着力，甚至可能会剥落。如果环境和基材温度过低，也可以根据需要对基材进行预热。

基材：

 PC/ABS+PMMA、SS301+Glas s 、PC/ABS+SS301、PC/ABS+AnAl、PA（30%GF）+Mg、PC + Glass

固化：

热塑性材料（可再熔）含有自由异氰酸酯基团,它和单组分湿气固化的聚氨酯胶粘剂一样，都是与湿气发生反应，形成交联的热固性（不再熔）成分。初固时间2小时，可以达到70%粘接强度，24小时，可以达到95%粘拉强度。

存储：

建议存储环境温度5-25摄氏度。

基本参数如下：