导热胶垫(俗称白胶,因其白色乳胶状而得名),是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热胶垫具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。导热胶垫同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
导热间隙填充材料硅胶散热衬垫垫片ThermalPad,具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙,完成优越的热传递,同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为导热性能出众的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热胶垫的特点/好处:
*不同厚度,基材版本及导热系数可选,满足客户设计要求;
*变形力超低,可用于应力较小的场合;
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于永久的粘贴
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求