导热相变化为什么叫导热相变化材料呢?“相变”的意思就是它的形状会改变,它的外形是会发生变化的,既然会发生变化就一定会有发生的条件的,就像冰融化成水,水结成冰,它都有一个过程,也有一个条件。刚好,这个条件就跟这个冰、水转化过程的条件是一样的温度。因为温度的改变会导致材料的形状的相应改变。所以温度是一个决定因素。
导热相变化材料是一种热量增强聚合导热材料,通过高温相变由固态转液态,在转变之后能够填充缝隙降低接触面热阻,在相变过程能够将电子元件的热量吸收,材料在室温下具有天然黏性,无需黏合胶粘,相变过程无需预热,液化后热阻降低至0.018℃-in/W,能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。
相变导热材料在常温下呈片状,当达到材料相变温度时会变软呈可流动液态,同时不会发生完全液化或溢出现象,材料通过液化填充到电子元件与散热器微小的不规则接缝隙,增加接触面积的同时能够将空气排出,使材料能够达到接近导热硅脂的低热阻高热传导效率。相变化材料在-25~130℃温度环境下可长期工作,即使反复高低温度测试,其相变吸热能力仍不衰减,常用于高频率微处理器、笔记本电脑、高速缓存芯片、内存模块、计算机服务器、固态继电器、功率模块、图像处理芯片、ASICS、IGBTs的散热片和电子器件之间。
导热相变化材料的性质是不导电的,但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变,有可能金属与金属接触,因此相变化材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻相变界面垫不是结构粘合剂,不能直接连接散热片到器件上,需用夹子或机械紧固来维持散热片到器件的夹紧压力。
总之导热相变化材料是指随温度的变化而变化并能提供潜热的物质。相变化材料由固态转化成液态或者由液态转化成固态的过程称为相变过程,这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。