界面导热材料选择指南

随电子产品小型化和性能愈发强大的趋势，散热实际上越来越成为系统设计中的难题，所以不难想象导热界面产品的发展潜力，是随着各行各业的技术应用越来越大的。

作为消费用户，我们见过最多的导热界面材料，大概是出现在PC主板上的。包括主板芯片组之上衔接散热装甲，以及CPU与散热风扇接触的散热硅脂，还有像是VRM散热片接触面需要用到的导热垫等。随着各行各业的电子化、数字化进程推进，这些导热界面材料自然也就应用到了各行业各业。

随电子产品小型化和性能愈发强大的趋势，散热实际上越来越成为系统设计中的难题，所以不难想象导热界面产品的发展潜力，是随着各行各业的技术应用越来越大的。

从导热界面材料，看行业增长热点

目前覆盖最大的两个行业应该是通讯和汽车，这也是目前最看好的发展领域。“我们覆盖行业最大的还是数据通讯、网络通讯。包括5G无线基站这样的业务；网络通讯则像是路由器、存储、光通信。”优势主要就在数据通讯和网络通讯这块，我们在这个领域耕耘了很多年。

“未来最有潜力的发展领域，我想应该在两部分。第一是5G通讯，这部分我们刚刚才开始做布局。根据我们4G方面的经验，这个周期大概会有2、3年，离这波高潮的到来应该还有一段时间。” “随着数据量的爆发式增长，因为现在很流行人工智能、自动驾驶这样的技术，对存储设备、连接器、光通讯设备的需求量都会增大。”

另一方面，“汽车未来向无人驾驶、自动驾驶、汽车安全等方面发展，电动化趋势在电池包、电池管理方面也都会有发展。所以我想未来增长比较多的是通讯和汽车。”而且，“我们在中国市场，汽车业务的占比还没有很高，但这项业务是这几年增长速度最快的。”

“随着数据传输速度越来越快，计算能力越来越强，汽车雷达也好，手机也好，芯片运算速度只会越来越快，直接导致的就是表面温度就会越来越高。对于我们的挑战来说，就是以后往导热材料，需要达到导热系数会越来越高。不同应用对材料本身包括柔软度等各方面的要求都越来越有挑战性。”莱尔德遭遇的这些挑战，正是行业向前发展的最佳写照。