热传导胶带的应用场合与使用方法介绍

热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。

应用场合：

导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。

使用方法：

导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。

第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污；另外安装过程不要再接触清洁表面。

第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。

第四步：将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。

第五步：撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法，使双背面胶带与芯片粘界牢固。