随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。这一趋势为导热材料的发展提供了机会。
导热材料主要解决电子设备的热管理问题，应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用热导系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率。目前导热材料市场竞争激烈，行业壁垒较低，价格战压低市场空间利润，同时4G建设基本完成，手机终端渗透率逐步饱和，导热材料市场增量进一步萎缩。
国内市场上，由于国内导热材料领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加，但绝大多数企业品种少，同质化性强，技术含量不高，产品出货标准良莠不齐，未形成产品的系列化和产业化，多在价格上开展激烈竞争。但对于国内企业而言，一旦自主品牌通过终端厂认证，凭借成本优势，下游主流国内模切件的制造商将很有动力采用国产品牌材料，从而迅速提高产品市占分额，实现快速发展。目前少数国内企业如诺丰电子科技等逐渐具备了自主研发和生产中高端产品的能力，已经形成自主品牌并在下游终端客户中完成认证，近年在国内客户的供应体系中扮演着越来越重要的角色。
据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国导热材料行业市场发展分析及投资战略前景预测报告》统计数据显示：2013-2015年全球智能手机市场的平均售价分别为337美元、312美元和295美元，并预计未来智能手机平均销售价格将以每年4.3%的速度下降，石墨材料作为智能手机的组件，也面临价格下降的风险。其次目前市场竞争对手逐步增加，使石墨材料产品的供应量增加，拉低石墨材料价格。智能手机在2G/3G时期增长迅猛，在2016年全球智能手机出货量达到14.73亿部，市场逐步达到饱和，2017与2018年出货量开始出现下滑。从平板电脑出货情况来看，自2015年来出货量开始逐步下滑，我们认为下滑的主要原因是4G网速的提升以及智能手机终端的便利性，使得平板电脑的市场需求逐步减弱。
4G时期的智能终端市场已经达到饱和，在5G终端换机潮来临之前智能终端的出货量可能会进一步放缓甚至下滑。在5G时期，采用MassiveMIMO技术，手机天线数量将从4G时代的2-4根变为8根甚至16根，由于电磁波会被金属屏蔽，在5G天线数量增多以及电磁波穿透能力变弱的情况下，金属后盖已经不再适用。但后盖是手机的两条重要传热路径之一，其传热能力是该决定手机背面温度的重要因素，在5G智能手机身非金属化时代下，后盖需要重新设计手机的热管理，这也很大程度上增加了导热材料的市场需求。因此，在5G时代到来之时，由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，散热材料行业需求将会大增。
在当前5G手机的不同散热方案中，多层化导热材料趋势有望持续强化电子产品设计与发展的新思路，对电子导热材料的需求也会进一步增加。2015年导热材料市场全球规模约为50亿美元。国内导热材料市场经调查占有20%全球份额，约为10亿元市场规模。预测，今年5G手机销量逾1500万支，比重虽不到整体销量的1%，但最快明年下半年开始攀升；因此5G换机潮的到来，将带动手机终端出货量的稳步增加，预测，2023年全球5G手机出货，将成长至7.74亿支，超越4G手机。预测，2016年到2020年，智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到26.1%，2020年市场规模将达到36亿美元。
5G时代已来，世界也将因此而大为不同。5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求，未来电子屏蔽和导热产品也会随着电子设备的更新向着高效、超薄化发展，同时仍将维持电子屏蔽和导热材料多元化的局面。可以预见的是，未来5G电子设备对电子屏蔽和导热产品的需求将会大幅增加，而市场当下迫切需要新一代电子屏蔽和导热产品的工艺升级、材料更新来迎接5G新时代。
