产品概述;
THEMIS GREASE 5020是一种外观为灰色的具有良好施工性能的高导热硅脂, 使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和极佳的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性
产品特点:
1. 低粘度、易施工
2. 使用时不需要固化
3. 易于返修和现场维修
4. 很薄的界面厚度(BLT)
5. 低热阻,低渗油率
6. 优异的长期可靠性
应用场景:
1. 微处理器散热
2. 内存和电源模块
3. 发动机和变速器控制模块
4. 电力转换设备
5. 功率半导体,消费类电子
产品性能:
性能 | GREASE 5020 | 测试方法 |
物理性能 | 颜色 | 灰色 | 目测 |
密度, grams/cm3 | 2.2 | ASTM D1875 |
粘度, cps (1) | 70,000-100,000 | ASTM D2196 |
典型的最小界面厚度, mm | 0.02 | / |
保质期,从生产日期算起 | 6个月 | / |
热性能 | 导热系数, W/m·K | 2.0 | ASTM D5470 |
20psi压力下的界面热阻, in2·°C /W | 0.029 | ASTM D5470 |
50psi压力下的界面热阻, in2·°C /W | 0.027 | ASTM D5470 |
工作温度范围, °C | -55~150 | / |
其它性能 | 体积电阻率, ohm·cm | 1011 | ASTM D257 |
RoHS合规性 | 符合 | / |
使用方法:
THEMIS GREASE 5020工艺性能较好,可以直接涂抹或者丝网印刷。采用注射器包装的THEMIS GREASE 5020样品可以直接挤出到需要涂抹的元器件或者散热器表面, 使用干净的工具均匀的涂覆在待涂覆表面。采用灌装或者桶装的样品, 在使用时先用工具搅拌均匀,再将需要量的产品涂在元器件或者散热器表面。过量的材料可以用干净的布和合适的溶剂擦拭
包装方式:
本产品有10cc管装,0.5-1L灌装(1-2kg)和1加仑桶装(8kg)三种包装。可以根据要求提供其他定制包装方式,