菠菜资源平台大全导热粘接胶TTH-2840介绍

概述：

Themis TTH-2840是一款粘接强度高，导热系数高的双组份导热粘接胶。用于需要粘接并兼顾散热要求的电子元器件、散热器之间的粘接导热。该款导热粘接胶采用的是4:1双组份配方，可以常温保存，适用于点胶机施胶，也可以用于丝网(钢网)印刷，可操作性非常好。目前市场上的导热粘接胶水一般是单组份胶水，需要-20摄氏度低温保存、运输，用之前需要等待解冻。

特点:

 TTH-2840具有良好的导热系数和粘接强度，导热系数高达4W/M·K，在8*8mm大小芯片上测试粘接强度均能达到25KG以上。

应用：

芯片与散热器之间的粘接、导热，可以有效的将芯片上多余的热量传导到散热器上，既能满足散热器的粘接，也能大大的减少散热器与芯片之间的热阻，增大散热效果。

固化条件：

将A和B组分混合在一起，4小时才会出现粘度变化，放置于100℃烤箱或者隧道炉，15分钟便可完全固化，达到最高粘接强度。

可靠性：

 TTH-2840固化后硬度高，达到邵D 95,抗老化性能好，耐温范围大，可以在-40℃-150℃长期稳定工作

包装：

 我们可以提供50CC的针筒和400CC的桶装两种包装形式。用户可根据自身的习惯选择点胶机或者钢网印刷等多种方式并选择合适的包装。

导热粘接胶的应用场合：

导热粘接胶一般用于芯片和散热器之间的固定粘接，具有良好的导热性，同时避免用硅脂等导热材料粘接散热器而带来的无法固定带来的不足，兼顾导热和粘接两大功能，既能固定散热器，也能迅速将芯片上产生的大量热量迅速传导到散热器。