Themis可固化导热凝胶

Themis可固化导热凝胶

导热凝胶是导热材料家族的一个大类，导热凝胶相对于传统的导热硅脂，导热凝胶彻底解决了导热硅脂变干粉化的现象，从根本上解决了导热硅脂的寿命短问题，而且导热凝胶可以实现可自动化生产，导热凝胶不仅效率高，而且使用导热凝胶操作台整洁干净；导热凝胶相较于传统的导热硅胶片而言，导热凝胶热阻更低、导热凝胶可以无限压缩，填充凹凸不平、形状各异的空隙，导热凝胶可以最大限度的增加热传导有效面积，导热凝胶更可以实现自动化生产，最大程度的提高生产效率，节省管理成本、人工成本等

可固化凝胶作为导热凝胶的一个分支，其特点是点胶作业后，胶体通过空气水分子接触，在23°C, 50%RH, 15min实现自然表面固化，不影响下一道生产工艺，在产品需要返修时，能够轻松的剥离胶体，保证产品芯片以及PCB板的整洁无残留，对于客户的一些特殊要求的精密场景，有着独有的优势。

可固化凝胶在国内可以说几乎没有厂家有成熟的产品，而我们Themis在这一块已经有TTH-14.TTH-20两款产品，已经有非常丰富的实际应用经验，而且后续还会根据客户情况，在可固化凝胶这一块研发更多的产品。